撰文＝李欣岳 2007-07-02
對台灣科技產業來說，過去這一年來，是調整最快速的時期。一方面，由鴻海與華碩帶頭的系統組裝大軍，發揮強 大的整合與購併能力，不斷將版圖擴張；另一方面，在散熱模組、機殼、連結器等關鍵零組件領域，加上IC設計廠商，所展現出的強大爆發力，也將台灣科技產業 的競爭力，提高到另一個檔次。也因此，在今年的台灣科技100強中，呈現鴻海與華碩兩強對決、關鍵零組件與IC設計開枝散葉的全新局面。
榜單上下排名變動劇烈，對《數位時代雙週》進行 到第八年的「台灣科技一百強」來說，已經是常態，今年劇烈的程度則更甚於過往。今年新進榜的企業家數，大幅增加到五十家，比重之高，是歷年之最，反映出過 去這一年來，台灣科技產業上沖下洗的變化劇烈。 在今年的榜單中，透露出最強的訊息，則是繼過去十年以來，台灣最具競爭力的資訊系統組裝廠商之後，台灣的競爭優勢，已成功橫向與垂直發展到３Ｃ領域、上游 關鍵零組件。仔細看，今年表現最好的產業，分別為「關鍵零組件」與「ＩＣ設計」，進榜家數分別為三十九家、九家，若再進一步看，則呈現出「產品愈小，表現 愈好」的趨勢，前五名的廠商，包括做機殼與散熱模組的鴻準、隨身碟控制晶片的群聯、ＩＣ元件通路的大聯大、記憶體模組與隨身碟的創見，分別拿下一、二、 三、五名，儘管產品雖小，卻創造出亮眼的表現。 「台灣在系統組裝的競賽，從四年前各家廠商都完成在大上海地區的布局之後，戰局就已經底定了，」麥實創投董事長方國健指出。他以過去擔任戴爾亞太區採購總 經理以及至今滿六年的創投經驗觀察：「這兩年，科技創新進入停滯期，取而代之的，則是微型創新。」也因此，過去靠產能規劃、經濟規模取勝的組裝大廠，現在 少了個人電腦、手機、網際網路這類破壞式創新的產品與科技帶動，取而代之的，則是在產品效能、外觀變化的創新，使得ＩＣ設計、關鍵零組件的重要性，比以往 更為重要。
３Ｃ未來 產品愈貼近人性就愈討喜
「３Ｃ領域，未來的成長重點，將會是一場『人機介面的革命』，」方國健更進一步指出。過往一年，在資訊、通訊、消費性電子等３Ｃ領域中，最 受市場矚目的產品，分別是微軟的Vista作業系統、蘋果的iPhone手機、任天堂的Wii遊戲機，背後代表的都是操作更簡單、更人性化的邏輯，讓科技 應用更貼近一般人的生活，對台灣的科技廠商來說，產品如果能往外觀討喜、輕薄短小、操作容易、攜帶方便這幾個方向發展，所獲得的報酬將更甚於以往，這在今 年的榜單上也可看出，例如機殼、連結器、Flash隨身碟、電池、散熱模組、ＩＣ設計幾個次產業，大多都因為呼應這幾個發展方向而表現優異。 產品愈小，卻往往愈重要。先前台灣已是全球系統組裝的重鎮，台灣各式的ＩＣ設計、關鍵零組件廠商，靠著產業聚落的優勢，進入各種產品與品牌大廠的供應鏈， 代表著台灣科技產業的實力，已逐漸走入各產品的核心，「一顆ＩＣ可能只要幾美元，但出了問題，整個產品可能都會燒掉，」專攻電源管理ＩＣ的立錡科技系統開 發處副總經理馬代駿指出，這幾年立錡在類比ＩＣ領域的電源管理ＩＣ不斷成長，就是因為台灣從電腦組裝、電源供應器一路延展而來的產業聚落所帶動，而一顆小 小的電源管理ＩＣ，卻是整個系統電源的心臟，負責各種休眠、操作模式的電源運作，技術實力不足，就算產品再便宜，也絕對不會獲得客戶青睞。 「台灣科技產業的成長內涵，已從『專精製造』進入『研發與行銷並重』的另一個階段，」標竿學院院長、交大管理科學系教授朱博湧觀察。
產業變遷 企業須能整合技術與人才
在過往系統組裝大廠全面成長的時代，台灣的強項在運籌帷幄、生產管理，競爭優勢來自對效率至上的追求；對ＩＣ設計、關鍵零組件廠商以及各式 周邊應用的廠商來說，則更強調重視人才、研發與行銷創意。他進一步觀察，台灣在兩種不同產業型態的代表人物，分別是鴻海董事長郭台銘與聯發科技董事長蔡明 介，前者以近乎軍事化管理的模式，靠生產效率建立起龐大的製造版圖，後者則持續在人才與研發上深耕布局，產品線一路發展出光碟機控制晶片、手機晶片、 ＬＣＤ ＴＶ控制晶片，粉碎了ＩＣ設計產業「一代拳王」的宿命。 「現在，科技發展已是一個整合性的競爭，任何廠商都要有系統整合的能力，是整體技術廣度的展現，」聯發科技光儲存事業部總經理呂平幸指出。由於現在研發與 市場接軌的距離不斷拉近，３Ｃ產品的整合趨勢浮現，聯發科這幾年就廣納不同領域的人才，並建立起互相溝通與合作的企業文化，舉例來說，聯發科的軟體工程 師，就占整體員工的六成以上，主要工作就是將各種產品技術整合。 呂平幸更進一步指出，隨著人才或資源變多，聯發科也規劃了技術和管理專業分工的模式。他認為，過去，資深的研發工程師，理所當然就變成主管，但這其實未必 適合。技術專業職做得好，未必在管理上就做得好。針對研發人才，聯發科規劃了職涯雙軌制（Dual Ladder）。管理的工作，以處理人的事情為主，技術的工作，則還是以研發本身專業為主。 一般研發工程師，累積七、八年的經驗後，會開始面臨這樣雙軌發展的考量。在此之前都還是以執行層面為主，重點在專業技術的深耕及經驗累積。進入雙軌發展 後，技術專業可以依據過往的經驗，在產品開發方向上，提供專業判斷及建議，而不僅只是看既有的產品或市場，可以看到未來兩到三年內，產品線的拓展上需要哪 些技術，並協助公司透過研發投入或是購併方式來獲得關鍵技術。
寡占當道 大廠廝殺激烈朝上游整合
「發展自有品牌是台灣科技產業下一步必走之路，在全球化市場下，所謂的home market已經不存在了，這是過往台灣內需市場不足的新機會，」朱博湧進一步指出。他以宏為例，目前營收比重有六成來自歐洲市場，從財務報表上來看， 「可算是歐洲廠商而非台灣廠商。」他認為台灣在ＰＣ周邊應用上，「小產品」發展自有品牌的機會更大，由於手機、ＰＣ等產品，打品牌不容易，但是周邊的應用 產品，品牌忠誠度不高，台灣過往累積的實力，加上科技產品往往是理性購買，只要產品比國際競爭對手有更好的價格功能比，就會有更大的優勢，例如今年進榜做 Flash隨身碟的創見、威剛，或是做滑鼠的昆盈，都是因此而繳出佳績。 「未來，系統組裝大廠會更重視上游整合與下游版圖的拓展，相對規模較小的關鍵零組件和ＩＣ設計廠商，除了追求速度彈性之外，會更重視技術的深度，」資策會 ＭＩＣ產業顧問兼資深經理陳文棠觀察。從這次台灣科技一百強的名次變化來看，鴻海與華碩兩大系統組裝大廠的表現依舊優異，他認為在這場世界級的競賽中，會 逐漸朝「寡占」的態勢發展，各大廠之間的廝殺更激烈，不斷找下游的應用產品來創造成長，而因為整合發展下，被要求產品的精準度提高，所以需要持續朝上游整 合各種模組廠商，鴻海與華碩今年表現突出勝過其他系統組裝大廠，就是來自過往積極朝上游整合的效益發揮。
競爭突圍 致力轉型為四種願景角色
陳文棠進一步指出，未來台灣的科技產業，將走上日本的發展軌跡。在日本科技產業中，每一個大廠都有能力開發適合自己的生產設備，並都有至少 一項關鍵零組件占有產業絕對主導權，例如新力的ＣＣＤ、藍光技術，三洋的電池，日立的硬碟、夏普的面板等；關鍵零組大廠則深耕原材料、物理、化學等基礎科 學，建立起深厚的進入障礙。對台灣科技產業來說，要持續累積競爭優勢，不同型態的廠商，各有一個努力方向。 面對全球化時代以及中國製造磁吸力的效應，資策會ＭＩＣ近來做出一份研究報告，探討未來十年台灣科技產業的發展方向。未來，台灣要持續累積競爭力，要朝全 球資源整合者、產業技術領導者、軟性經濟創造者、生活型態先驅者四種角色去發展，陳文棠指出，這四種願景角色對台灣而言，各有發展優勢與需要突破的瓶頸， 台灣在半導體、資訊、通訊產業的部份領域上，已有全球布局的經驗與上下游整合的基礎，有機會以較少的時間與資源達到全球資源整合者，進而推展到再來的三種 角色。 跑得快、跑得久、跑得更好，對台灣科技產業來說，未來，都將是一場不斷圖破自我局限的競賽。
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