台灣領先開發奈米新元件 電子設備更輕薄
（中央社記者唐佩君台北2009年12月15日電）國家實驗研究院今天宣布，開發出全球第一個16奈米的SRAM新元件，由於可容納的電晶體是現行45奈米的10倍，未來電子設備更輕薄，例如NB重量將僅有500公克。
國研院上午舉行「16奈米世代新元件技術發表會」，由國研院院長陳文華主持，奈米元件實驗室主任楊富量簡報，宣布台灣領先全球進入16奈米新時代! 相關研究論文已在12月9日，由在美國舉行的電子元件會議「IEDM」上正式發表。
楊富量表示，半導體產業是台灣最重要的產業，在元件技術上，目前主流是45奈米元件，但明年將邁入32奈米製程的試產，再接下來22奈米也將展開先期研究，但國研院已進入到更前瞻性的16奈米元件製程，開發出全球第一個16奈米靜態隨機存取記憶體 (SRAM)的單位晶胞。
他指出，國研院開發的16奈米SRAM新元件，由於可把關鍵技術留在台灣，預估未來可以減少台灣每年支付國外約新台幣300億元技術的授權費用，且為台灣創造更多就業機會；在場業界人士另認為，未來若走上技術量產，也有機會吸引國外廠商向台灣購買技術授權。
楊富量說，16奈米SRAM新元件特別之處，在於可在1平方公分面積下，容納超過150億顆電晶體，約是目前45奈米的10倍之多，將使主機板大幅縮小面積並減少耗電，及儲存更多倍的資料，未來電腦、手機、數位相機、PDA、電玩、電子書等，都將因此開創出更多改寫人類數位生活的應用。
有「半導體之父」之稱的中央研究院院士施敏今天也出席發表會，他預估，未來筆記型電腦 (NB)重量會大減，預估將會僅有500公克，讓大家可以更方便的攜帶使用。
陳富量認為，除了輕薄之外，未來電子設備儲存量會更多，例如衛星導航產品記憶體容量約是10GB，但未來可以擴充至100GB，可以容納下全球的地圖，真正就像天涯若比鄰；或是硬碟可容納100部電影，都更貼切民眾生活。
這項16奈米SRAM新元件可以成功開發，國研院主要是創新3項關鍵技術，包括奈米噴印成像技術、320度低溫微波活化、與N型鍺元件研究；由於相較傳統的微影光學成像技術，不需使用到光阻及光罩，預估也可省下每套要2億元的光罩費用。
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